在竞争性行业中推动创新并创造价值
由于第一半导体的发展，电子行业已得益于一个接一个的突破性创新。随着原材料芯片、光纤电缆、电路等关键电子元件的成本下降，制造商纷纷转向下一代机器人解决方案，以期提高自己的运作效率，降低劳动成本，同时还不损害成品设备的质量和精度。川崎机器人利用了在小型化和生产速度方面的技术进步，研发出用于各种电子应用的灵活且精确的自动化解决方案。
高效的生产，稳定的结果
川崎机器人的多工位机器人利用人体质量的灵巧性来冲压、蚀刻、压制和搬运小型、轻质的半导体电子元件。由于它们可以沿生产线被移动到多个位置，因此可以很容易地为精度远远超过人工能力的消费类电子产品执行组件和总装任务，如微波炉、台式机和笔记本电脑、移动设备和定位查找系统。同时，该类机器人的下一代机器视觉和传感功能使川崎机器人非常适合用于检测和质量控制流程。组装完成后，我们灵活的机器人能熟练地码垛和包装准备交付的敏感设备，同时处理残余的材料。川崎公司的解决方案增强了电子装配过程的方方面面。
电子产品的创新步伐不断加快。随着RFID、手持通信设备、宽带接口、系统级芯片的应用和拥有其他有前景技术的厂家的新机遇的出现，川崎机器人有望研发出灵活、精确的自动化解决方案，适应未来相互关联的世界。
应用分类
装配
“装配”是指将多个零部件组装成组件或产品的作业，机械产业、电子与电气产业等各种制造业的工序中都会涉及此种作业。
具体包括小型精密零部件以及较重的大型零部件的组装等各种作业。
搬运
“搬运”是指将材料、零部件、产品等从某个地点挪动到其他地点的作业，不仅是制造业，几乎所有的产业都会涉及搬运作业。
小型零部件的高速搬运、人力无法挪动的重物搬运等，是在众多领域中最多用到工业机器人的一种作业。
上下料
“上下料”是指向NC机床等供给零部件，加工结束后再取出的作业，是机械产业中不可或缺的一道工序。此外，向锻造机械和冲压机加入或从其中取出加工材料也属于上下料的范畴。
分拣
“分拣”也称作“Pick and Place（抓取与放置）”，是指从传送带上高速抓取工件并进行分类的作业。
采用一种被称为“并联式（或DELTA）”的机器人，其形状较为独特。
喷涂
“喷涂”是指在产品表面涂敷涂料形成涂膜的后期作业。
大部分情况下，涂料材料的挥发性较高，因此需要用到防爆型机器人和涂装设备。
涂胶
“涂胶”是指，涂敷密封材料或粘合剂等，从而提升材料之间的密封性、填补缝隙的作业。
乘用车以及家电等众多产品都需要进行密封作业。
晶圆搬运
“晶圆搬运”是指在半导体制造装置的前工序中搬运晶圆的作业。该作业使用洁净机器人，要求实现高精度、高速度、平滑的动作。
切割
切割是一种用机床切断或利用火焰、电弧烧断金属材料的工艺。切割及其他的相关工艺广泛用于交通运输、建筑和工业设备制造领域。
抓取
机器人抓取是利用机械手充分控制物体的自动化程序。川崎利用机器人产品以减少制造周期时间，并提供更高的自动化灵活性。